|
Moduł pamięci HyperX/DDR3 3GB 1333MHz CL7 Int XMP Kit
| Parametry techniczne |
 |
| Pojemność pamięci: |
|
3 GB ( 3 x 1 GB )
|
| Sposób rozbudowy: |
|
Rodzajowy
|
| Typ: |
|
DRAM
|
| Technologia: |
|
DDR3 SDRAM
|
| Rodzaj obudowy: |
|
DIMM 240-pin
|
| Szybkość pamięci: |
|
1333 MHz
|
| Latency Timings: |
|
CL7 ( 7-7-7-20 )
|
| Sprawdzenie intgralności danych: |
|
Non-ECC
|
| Cechy pamięci RAM: |
|
Intel Extreme Memory Profiles (XMP) , niebuforowana
|
| Konfiguracja modułów: |
|
128 x 64
|
| Napięcie zasilania: |
|
1.65 V
|
| Powłoka łączówki: |
|
Złoto
|
| Zgodne sloty: |
|
3 x pamięć - DIMM 240-pin
|
| Obsługa i wsparcie: |
|
Ograniczona gwarancja dożywotnia (do 5 lat od wycofania z produkcji/sprzedaży przez producenta)
|
|